技嘉发布CESAMDB800系列主板和2025Intel

全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。同时,配备数字供电和强化的散热设计,技嘉 B800 系列主板无疑是主流  PC 玩家的优选。

除了为电竞而生的AORUS PRO和ELITE、GIGABYTE GAMING(X)及 EAGLE机种外,技嘉还提供全白简约设计的 ICE 系列,配备纯白色 PCB、内存 DIMM 插槽、PCIe 插槽和各式插槽,适合喜爱白色组装的玩家。另外,技嘉更有适用于本地 AI 微调的 B850 AI TOP 机种,以满足不同使用者的需求。更多技嘉 B800 系列主板产品信息,请参阅www.gigabyte.cn。

技嘉 X870 系列主板以全面支持 AMD Ryzen™ 5 7000 及 9000 系列 X3D 处理器取得全球市场高占有率,承袭高阶机种的领先技术,新一代 B850 系列主板同步采用旗舰用料及 AI D5 黑科技 (D5 Bionics Corsa) 以 AI 增强技术通过软件、硬件和固件的全面调校,将 AMD B850 系列主板的 DDR5 内存性能提升至 8600MT/s,且在 Intel® B860 系列主板上高达 9466MT/s。玩家只需通过技嘉软件 AI SNATCH,一键即可达成世界超频达人等级的性能。同时,AI 驱动的 PCB 设计借由 AI 模拟降低信号反射,确保多层信号传输的完整性。此外,HyperTune BIOS 功能通过 AI 优化,可微调 Intel® B860 系列主板上的内存参考代码 (MRC),以满足游戏和多工处理的高负载需求。而专为 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器打造的 X3D Turbo 模式,通过调整核心数完整释放 AMD B850 系列主板的游戏性能。

技嘉 B860 和 B850 系列主板采用数字供电设计和高效率散热解决方案,特殊的散热片可提升高达 4 倍的散热表面积,并结合热管和高导热垫,以提供卓越的散热效率。技嘉 B800 系列主板也具备多项友善设计,提供便捷的 PC 组装体验,包括 显卡快易拆、装甲快易拆丶M.2快易拆 和 WIFI 快易拆 ,无需工具即可安装及卸除显卡、M.2 SSD 及 WIFI 天线。